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【原创】预浸能提高镀层结合力的原理分析

来源:电镀设备网          作者:科伟泰

2016-2-3

所谓预浸,是指工件在某种特定水溶液中浸渍时间后不经水洗而直接入镀槽电镀的工序。预浸能提高铜镀层结合力的主要原因是:

 (1)活化作用

 (2)减小临界活化阴极电流密度

 (3)能减慢含锌基体上产生置换铜的速度 由于Cu-Zn原电池电动势远比Cu-Fe原电池电动势大,含锌基体上比钢铁基体上不产生置换铜所要求的u“活度要低得多。而锌不如铁易钝化,镀无氰碱镀铜的重点是要解决置换铜问题。在单- HEDP的电镀设备有机多膦酸盐镀铜体系的试验中,发现钢铁件上不产生置换铜,而在锌压铸件及氯化钾镀锌件上却有轻微置换铜产生。经预浸后,同上分析,一开始阴极界面液层中Cu2+浓度很低,吁2+电位负移量很大,不易产生置换王宗雄告诉笔者,宁曼后再在浸锌铝件上HEDP挂镀铜,已成功用于生产较长时间。经HEDP碱性预浸后,还可及时补加镀铜溶液因工件带出而损耗的HEDP;预浸溶液的pH值为时,可抑制大生产pH值略有升高的趋势,可使 。来就很稳定的镀液更加稳定。广州二轻所开发的一种BH-无氰碱性镀铜工艺,也采用了碱性预浸工艺,以提高结合力及防止生置换铜。更多电镀设备厂,详见http://www.kwtgs.com

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